提升企业竞争力和驱动整体产业的技术革新，是富采永续经营的核心动力之一，透过充分的资源投入和严谨的品质管理，我们将「创新」植入在产品与服务，从开发到生产的所有阶段之中。

 

富采建立创新的六大愿景，以创新为使命，制定了「以节能、环境友善的材料与制程，提供客户最有效率的整合方案」为核心理念，以「定位市场」、「专业创新」和「创新效益」为起始，从「专业」和「创新」两大角度切入，找出符合客户需求痛点(Customer Problem Fit) 的创新管理策略。

实际进入到产品研发过程，富采导入了标准化技术开发规范，缩短推进至量产的时程，并且提高研发动能及经费，除了维持稳定的代工营收和市场竞争力，也进一步进行制程平台的技术延伸，以符合更多客户的产品需求，也能够有效地节省重复开发成本。

 

我们除了新产品的自行研发，亦重视透过不同的商业合作模式，解决多样客户端的产品设计需求和工程解决方案。客户是富采的重要合作伙伴，「与客户互助共进」的基本态度，激励我们运用创新的生产技术与先进的制程，推动”Co-activation Service”协同开发的服务概念，从共同开发到代工生产，都能够深度掌握客户的需求，评估开发客制化产品、共同解决产品端或工程端问题，或是因应特殊需求进行新产品研发与生产。

 

富采以领先的LED 技术受到国际品牌青睐，我们的Mini LED、Micro LED 等先进显示技术应用在车用、感测、特殊照明、功率元件及先进化合物半导体等多元领域当中，已成为资讯技术产品供应链中不可或缺的一环。

作为业界备受肯定的Mini LED 领头羊，我们陆续将已量产的Mini LED 晶粒与模组导入多款大型品牌的显示与IT 产品中；在横跨车用、电视、IT 等多元领域中，拓展出Mini LED COB(Chip On Board) 及POB(Package-on-Board) 两种不同背光技术的应用，也聚焦研发超小间距直显技术的倒装Mini LED 0404 封装及特殊模组技术，使超高色彩饱和度与极致黑5 米巨屏成为可能。未来，更加领先市场的超小型倒装Mini LED 1111 自带IC 封装技术，将应用于商场橱窗的超高亮度与超高透明
度的质感透明屏。

富采在Micro LED 已突破比同业更接近量产目标的尺寸、高均匀性RGB CoW(Chip on Wafer) 及8 吋GaN on Silicon；针对量产所会面对的瓶颈，我们也与策略伙伴合作达成多项关键技术的开发。 2022 年首度展示全球首创的Micro LED 微晶粒封装技术(Microchip in package) 及转移技术，包含RGB Micro LED 及主动式驱动的全球最小微晶粒封装，使得模组设计的复杂度能够大幅降低，也能够减少20% 以上的能耗。 Micro LED 的创新也展现在更为细腻的视觉表现上，在5.1 吋透明Micro LED 显示器采用RGB Micro LED 晶粒、Micro 驱动IC 并结合透明玻璃基板，提升穿透率可大于70%，亮度达到3,000 nits。

 

因应市场需求的多样性发展，富采提前擘划新产品的未来计画，投入背光、照明、车用、植照、感测、UVC、Micro LED 等新产品的研发：