提升企業競爭力和驅動整體產業的技術革新，是富采永續經營的核心動力之一，透過充分的資源投入和嚴謹的品質管理，我們將「創新」植入在產品與服務，從開發到生產的所有階段之中。

 

富采建立創新的六大願景，以創新為使命，制定了「以節能、環境友善的材料與製程，提供客戶最有效率的整合方案」為核心理念，以「定位市場」、「專業創新」和「創新效益」為起始，從「專業」和「創新」兩大角度切入，找出符合客戶需求痛點(Customer Problem Fit) 的創新管理策略。

實際進入到產品研發過程，富采導入了標準化技術開發規範，縮短推進至量產的時程，並且提高研發動能及經費，除了維持穩定的代工營收和市場競爭力，也進一步進行製程平台的技術延伸，以符合更多客戶的產品需求，也能夠有效地節省重複開發成本。

 

我們除了新產品的自行研發，亦重視透過不同的商業合作模式，解決多樣客戶端的產品設計需求和工程解決方案。客戶是富采的重要合作夥伴，「與客戶互助共進」的基本態度，激勵我們運用創新的生產技術與先進的製程，推動”Co-activation Service”協同開發的服務概念，從共同開發到代工生產，都能夠深度掌握客戶的需求，評估開發客製化產品、共同解決產品端或工程端問題，或是因應特殊需求進行新產品研發與生產。

 

富采以領先的LED 技術受到國際品牌青睞，我們的Mini LED、Micro LED 等先進顯示技術應用在車用、感測、特殊照明、功率元件及先進化合物半導體等多元領域當中，已成為資訊技術產品供應鏈中不可或缺的一環。

作為業界備受肯定的Mini LED 領頭羊，我們陸續將已量產的Mini LED 晶粒與模組導入多款大型品牌的顯示與IT 產品中；在橫跨車用、電視、IT 等多元領域中，拓展出Mini LED COB(Chip On Board) 及 POB(Package-on-Board) 兩種不同背光技術的應用，也聚焦研發超小間距直顯技術的倒裝Mini LED 0404 封裝及特殊模組技術，使超高色彩飽和度與極致黑5 米巨屏成為可能。未來，更加領先市場的超小型倒裝Mini LED 1111 自帶IC 封裝技術，將應用於商場櫥窗的超高亮度與超高透明
度的質感透明屏。

富采在Micro LED 已突破比同業更接近量產目標的尺寸、高均勻性RGB CoW(Chip on Wafer) 及8 吋 GaN on Silicon；針對量產所會面對的瓶頸，我們也與策略夥伴合作達成多項關鍵技術的開發。2022 年首度展示全球首創的Micro LED 微晶粒封裝技術(Microchip in package) 及轉移技術，包含RGB Micro LED 及主動式驅動的全球最小微晶粒封裝，使得模組設計的複雜度能夠大幅降低，也能夠減少20% 以上的能耗。Micro LED 的創新也展現在更為細膩的視覺表現上，在5.1 吋透明Micro LED 顯示器採用RGB Micro LED 晶粒、Micro 驅動IC 並結合透明玻璃基板，提升穿透率可大於70%，亮度達到3,000 nits。

 

 因應市場需求的多樣性發展，富采提前擘劃新產品的未來計畫，投入背光、照明、車用、植照、感測、UVC、Micro LED 等新產品的研發：